一、铜镀锡工艺？
铜镀锡可用于紫铜，黄铜，铍铜及铜合金表面进行化学镀锡，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业，家具器具，食品包装等方面。防氧化，增加铜工件美观。
铜件除油Q/YS.904 → 抛光（Q/YS.106，浸泡2-4分钟）→两道水洗→微蚀→两道水洗→化学镀锡（Q/YS.402，20-35℃，5-8分钟）→三道水洗→冷风吹干→检测。
二、碱性镀锡工艺配方？
碱性镀锡
配方l碱性镀锡(一)锡酸钠 l5—20g／L
氨氧化钠l0一l4g/L水加至lL
工艺条件：温度75～85℃，电流密度l．5—3A／dm2，时间8—12min.
配方2碱性镀锡(二)
锡酸钾100g／L
锡40g／L氢氧化钾l5g／L醋酸钾0～15g／L
过氧化氢 适量水加至1L
工艺条件：温度65—85％，阴极电流密度3～10A／dm2，阳极电流密度1．5—4．0A／dm2，电压4～6V。
碱性镀锡的镀层与基体金属的结合力好，对镀前的清洗过程要求不高，镀液分散力极强，对于形状复杂、有空洞凹坑的零件非常适合。但电流效率较低，锡沉积速度慢，镀液需要的温度较高。
一般在镀锡时，用铁为阴极，当作负载，以锡板为阳极，在阳极工作时要求有一层黄绿色的膜(以2倍的电流密度进行通电就可以在阳极上产生黄绿色膜)。在没有负载和通电前，绝不能将阳极浸入镀液中。
配方3形状复杂的制件镀锡
锡酸钾
95．0～110．Og／L
氢氧化钾
l3．0～19．Og／L
醋酸钾
0～15．Og／L
过氧化氢
l．5～2．OmL
水
加至1．OL
工艺条件：温度68—85％，电流密度l．5—10A／dm2，电压4。6V。
将氢氧化钾溶解在2／3的水中，把锡酸钾和醋酸钾加入，再加入余量的水，搅拌溶解，沉降后过滤。加过氧化氢，搅匀，通电处理24h后即可使用。
本配方镀锡均镀能力和深镀能力好，因是强碱性，对铁、钢基本不发生腐蚀，又有一定的去油能力，很适合于形状复杂的制件镀锡。
配方4镀锡镀液(一)
锡酸钾
190．0～220．Og／L
氢氧化钾
15．0～30．Og／L
醋酸钾
0～15．Og／L
过氧化氢
l．5～2．OmL
水
加至1．OL
工艺条件：温度75—90℃，电流密度1．5—15A／dm2，电压4。6V。
制作和使用参考配方3。
配方5镀锡镀液(二)
锡酸钠
95．0～110．Og／L
氢氧化钠
8．0～12．Og/L
醋酸钠
0.15～Og／L
过氧化氢
l．5～2．0mL
水
加至1．0L
工艺条件：温度60—80℃，电流密度0．5—3A／dm2，电压4—6V。
制作和使用参考配方3。
配方6碱性镀锡工艺
锡酸钠
75．0—90．0g／L
氢氧化钠
7．0—10．0g／L
醋酸钠
7．0—10．0g／L
过氧化氢
l．5—2．0mL
水
加至1．0L
工艺条件：温度70—80℃，阴极电流密度0．5—1．5A／dm2，阳极电流密度2．0—4．0A／dm2。
镀槽内加入少量的水，将氢氧化钠溶于槽中，使其溶解后的浓度为56—60g／L左右。再将锡酸钠在搅拌下溶解在氢氧化钠溶液中，另将醋酸钠用水溶解在另一容器中，然后加入镀槽内，搅拌均匀，加水至配制体积搅匀。缓慢加入过氧化氢，搅匀。分析并调整溶液成分至规定范围。电解处理1—2h，试镀时若出现海绵状镀层，可加入30％的过氧化氢0．1—0．5g／L，然后继续通电处理以消除二价锡的影响。
锡具有抗腐蚀、无毒、易钎焊、较柔软、展延性较好等优点。由于溶解的锡对人体无害，故可以作为食品容器的保护层。锡的导电性好，易于焊接，故电子器件用作引线及印刷线路板也镀锡。还可作为日用品的装饰镀层。
碱性镀锡，成分简单，分散能力非常好，镀层结晶细致孔隙少；缺点是需要在较高温下生产，能耗大，镀层光泽性较差。
三、镀锡工艺有几种？
有以下两种工艺：
1、浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。
这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。
与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。
浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
2、化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。
要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。如何选择镀锡工艺：根据应用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需时间、工艺优缺点等选择工艺。
酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。
碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。
甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。扩展资料锡镀层广泛用于食品加工设备和容器，以及装运设备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和 CP 线、电子元器件和印制线路板等。
锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。
锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。
四、紫铜带镀锡工艺？
步骤1、制备镀液开缸剂称取纯净水80kg，纯硫酸20kg，纯硫酸亚锡2kg，并分别准备好光亮剂20ml，添加剂3ml、JH稳定剂5ml（后三者五金市场购买，要求为镀锡用即可，一般光亮剂多采用C10H10O，苄叉丙酮）；将硫酸加入到80kg纯净水中，待自然冷却后，依次加入上述所述光亮剂、添加剂和稳定剂，配制成镀液。
步骤2、镀锡将上述一定量溶液作为开缸剂加入到镀锡槽中，将同业依次连续、匀速地进行如下步骤：
A、 退火B、 清洗：将退火后的铜带引入清洗槽，清洗槽内设酸性清洗液，PH值为0.5—1C、 铜带镀锡：将清洗后的铜带引入镀锡槽，镀锡槽内镀液按照上述配方配制，且镀锡槽内固定锡块，锡块与直流电源正端相接，铜线通过阴极接电源负端。
直流电电流为0.5-2A/DM2.D、 镀锡铜带中和：将镀好锡的铜带引入具有碱性溶液的中和槽，中和后PH值约为6E、 铜带烘干：将中和好的镀锡铜带引入烤箱烘干
五、镀金和镀锡哪个危害大，镀锡工艺？
成本看: 镀金成本高，镀锡成本较低 外观看:一个银色，一个金色。
功能看:镀金的端子导电性好，接触电阻小，一般使用在电路板等低压电路。镀锡端子也不会氧化，导电性一般，一般使用在高电压电路。总结 主要看你的功能目的和成本综合考虑，再去总结策划六、常温光亮镀锡工艺优点？
：
1.镀锡层外观银白光亮，色泽均匀。
2.镀锡液对基体（如铝及其合金等）以及原有的镀锡层无腐蚀作用。
大面积刷镀时，中性镀锡液既不会腐蚀未遮蔽的基体金属，也不会腐蚀已经镀好的光亮锡层，对原有锡层的光泽无影响。
3.可以多次重复镀锡。
当需要刷镀厚锡层时，可以在原锡层上再次刷镀（如原有镀锡层厚度不够，需要再次镀锡等），镀锡层外观质量不变。
4.镀厚能力大于0.3毫米，远高于当前常规的电刷镀锡技术。
5.施工温度范围宽。
可以在常温下进行光亮镀锡施工，即使是炎热的夏季、或者长期刷镀导致镀液升温，均不影响镀锡层的光亮效果。
6.刷镀电压范围宽，可以在3~8V的电压范围内正常镀锡。
7.中性光亮镀锡液安全、环保，对人体无害，对环境无污染。 应用实例 目前镀锡机已经广泛应用于铜排镀锡，铝排镀锡，互感器镀银等工业领域。
七、电镀锡工艺流程配方？
酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡电镀生产工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干电镀行业用纯水
八、镀锡工艺流程及详解？
镀锡工艺流程一般包括：
1.预处理：首先将工件清洗干净，确保表面无油污；
2.锡膏涂布：将适量的锡膏均匀涂布在工件表面；
3.烘烤：将涂布好的工件放入烘烤机中烘烤；
4.冷却：烘烤完成后及时冷却；
5.检查：检查工件表面是否符合规定要求
九、pcb镀锡和沉金工艺区别？
1、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。
2、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。
3、沉金的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。
4、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。
十、什么是二次镀锡工艺？
镀锡其实就是利用化学中的电解置换反应，将锡附于其他易腐蚀的金属表面，使其不易被腐蚀！