一、DSP芯片和单片机有什么区别？

DSP是哈佛总线结构的核心是乘法器和加法器

单片机MCU是冯诺依曼结构的，核心是ALU

DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具，其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点：

（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；

（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；

（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；

（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；

（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；

（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；

（7）可以并行执行多个操作；

（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

当然，与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。

单片机的应用领域 ：

1. 单片机在智能仪器仪表中的应用；

2. 单片机在工业测控中的应用；

3. 单片机在计算机网络和通讯技术中的应用；

4. 单片机在日常生活及家电中的应用；

5. 单片机在办公自动化方面。

二、CPU的封装技术有哪些及发展历史

CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素为：

1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1

2.引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

3.基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

三、主板型号代表的意思

想要从一个主板型号就能看出它的参数，它们的字母代表什么意思，就要了解主板型号的命名规则，厂商不同，规则也不同。

现就楼主列举的技嘉主板型号为例：

技嘉GA-MA78GM-S2H

GA--代表主板品牌技嘉

MA--代表采用ATI chipset芯片组

78--代表芯片组是AMD 780G

G--代表集成显卡

M--代表小板型（Micro ATX）

S2--代表支持Safe安全稳定、Smart智能化技术

H--带有HDMI高清接口

技嘉主板型号命名共分三个组成部分，中间用“-”连接：

第一个部分是GA，这个技嘉品牌GIGABYTE的缩写，没有什么具体意义。

第二部分是芯片组+板型，如B75、A55表示主板使用的芯片组，后面如果加M则表示小板型，不加为大板型。T表示只支持DDR3内存。

第三部分的字母是产品定位用后缀，用于表示该款主板的定位和功能，如UD3H中的UD表示超耐久技术，H表示有HDMI端口等。

以下列举第三段部分参数含义:

E：节能型主板。E在前面的（如：GA-EP31-DS3LP）支持DES（动态节能引擎），而E在中间的（如：GA-P31-ES3G）则支持EE（轻松省节能技术）。前者支持6级节能，后者支持4级节能。

U：代表的是超耐久系列。

D：如果S前面有个D，那表示是全固态电容。

S：表示技嘉的5S技术，这个部分的字母比较多。如S3是Speed、Smart、Safe，是技嘉的三项独特技术。S4比S3多了一个Silent-Pipe，是CPU周边+南北桥的热管散热。H：表示具有HDMI功能接口。

R：表示采用ICHxR南桥，RAID功能。

L：表示精减版，通常为窄版设计。

P：通常用在对原型号改进后的板子上，增加了对新CPU和支持，P代表的是加强。

下面再列举几个型号：

UD3H表示超耐久系列日系全固态电容、2oz铜膜、铁素体电感、低电阻晶体管，具有HDMI功能接口。

UD3P表示超耐久系列日系全固态电容、2oz铜膜、铁素体电感、低电阻晶体管，增强型的主板 。

ES3表示支持动态节能技术，拥有Speed、Smart、Safe技嘉技术的主板。

US3表示支持技嘉超耐久技术，拥有Speed、Smart、Safe技嘉技术的主板。

具体可参考百度文库文章：技嘉主板型号代表的意义