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电镀、镀锡、镀银、挂镀锡区别?

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一、电镀、镀锡、镀银、挂镀锡区别?

电镀是一个行业的总称包括滚镀·挂镀等,镀锡跟挂肚锡可能是一个滚镀一个挂镀的区别吧,镀银就是在产品上镀上一层银,有很多首饰是镀银的

二、镀锡硬度?

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。

很显然,镀锡没有固定的硬度。

三、镀锡铜线?

【铜线镀锡的原因】铜线镀锡是指:在铜线表面镀上一薄层金属锡的工艺。原因如下:

1、给铜线镀锡主要是为了防止铜暴露在空气中而被氧化形成一层膜——铜绿(化学式CU2(OH)2CO3)。而铜绿的导电性很差,会增加电阻。镀锡的铜线可防止发生氧化还原反应,产生铜绿;可以增加散热;可以改善导电,改善导线性能。。

2、另外,铜导线镀锡还可以防止绝缘橡皮发粘,线芯发黑变脆,并提高其可焊性能。镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯,以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。

四、铜火锅镀锡和不镀锡哪个好?

铜火锅镀锡更健康,铜火锅经过镀锡处理,可以很好防止铜火锅产生铜绿,铜绿是对人体有害的。

五、镀金和镀锡哪个危害大,镀锡工艺?

成本看: 镀金成本高,镀锡成本较低 外观看:一个银色,一个金色。

功能看:镀金的端子导电性好,接触电阻小,一般使用在电路板等低压电路。镀锡端子也不会氧化,导电性一般,一般使用在高电压电路。总结 主要看你的功能目的和成本综合考虑,再去总结策划

六、化学镀锡和电镀锡的区别?

    化学镀锡要优于电镀锡

  化学镀锡其导电性、迁焊性、防变色性和厚度质感都是十分优越的,在防变色性能方面,其镀层可经高温反复回焊,其裸镀层无任何防护均能常温常态下超过半年以上不变色,且仍然迁焊甚佳。

   电镀锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点。

七、镀锡打铜底.镍底后镀锡与直接镀锡有哪些区别?

铜打底后,镍底后镀锡后比直接镀锡更抗氧化,表面更不容易变色。

八、什么是镀锡?

镀锡是一种在金属物体上镀上一层薄薄的锡的工业工艺。

这种工艺可以应用于许多类型的贱金属,包括钢、铁和铜。镀锡可以改善这些金属在某些应用中的外观,而镀锡后的金属也被称为耐腐蚀的金属镀锌产品。也许镀锡最著名的应用是用来储存食物的金属罐。镀锡板也是制造锅、锅的常用材料,这种电镀技术用于制备建筑用金属,如金属屋顶或壁板,也适用于制造电子元件和其他零件

九、镀锡怎么镀?

有以下两种工艺:

1、浸镀锡

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂。

与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

2、化学镀锡

铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高,而上述还原剂均为析氢反应,所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂,如Ti3+,V2+,Cr2+等,只有用T3+/Ti4+系的报导。

如何选择镀锡工艺:

根据应用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需时间、工艺优缺点等选择工艺。

酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高,操作简便,但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。

碱性镀锡液稳定且均镀能力好,缺点是工作温度高,电流效率低,不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高,废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。

氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高,还存在着氟化物的污染等缺点,几乎不被使用。

实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

十、镀锡优缺点?

酸性锡镀

优点:

1.锡是由二价还原,用电量省;

2.镀浴导电性高,浴电压低,电流效率高;

3.操作欲温接近室温,免加热设备;

4.使用适当添加剂可得光泽镀层;

5.对底材损害性较少。

缺点 :

1.操作及镀浴管理需很小心才能得到良好镀层 .

2.需用添加剂 , 否则易生成树枝或结节状镀层 .

3.不能使用不溶性阳极 .

4.有腐蚀性 , 镀槽须橡皮做里衬 .

5.二价锡可能氧化成四价锡 , 变成钝态 .

碱性锡镀浴

优点:

1.均一性良好;

2.可容忍较多的不纯物;

3.不用添加剂可得到光泽;

4.可用不溶性阳极;

5.操作范围广;

6.配方简单;

7.前处理要求不高。

缺点 :

1.阴极效率低,镀层薄;

2.电化当量小只有酸性浴的一半,耗电量大;

3.需使用在熔融技术得到光泽镀层;

4.操作温度高,需加热设备;

5.操作浴压较高;

6.需使用可溶性阳极;

7.操作可溶性阳极镀浴要很小心,否则容易得到不良镀层。

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